TAIPEI, 29 de maio de 2026 — A indústria global de wafers de semicondutores entrou num ciclo ascendente robusto em 2026, impulsionada pela crescente procura de computação de inteligência artificial (IA) e pela recuperação abrangente dos mercados automóvel, de controlo industrial e de novas energias. Os principais fabricantes e fundições de wafers iniciaram sucessivos ajustes de preços e planos agressivos de expansão de capacidade, marcando uma reversão total do equilíbrio entre oferta e demanda no setor global de wafers.
GlobalWafers, um dos principais fornecedores mundiais de wafers de silício, confirmou a forte tendência de recuperação da indústria durante sua reunião de acionistas realizada em 25 de maio de 2026. Hsu Hsiu-Lan, presidente da GlobalWafers, afirmou que o mercado global de wafers de silício semicondutores testemunhou melhorias significativas ao longo de 2026. Além da forte demanda sustentada por wafers de alta tecnologia com suporte a servidores de IA, computação de alto desempenho (HPC) e fabricação avançada de chips, aplicações tradicionais Cenários que incluem eletrônica automotiva, sistemas de controle industrial, armazenamento de energia e equipamentos de rede elétrica alcançaram uma recuperação constante da demanda, formando um impulso de crescimento multidimensional para a indústria de wafers.
Enfrentando custos crescentes de matérias-primas, energia e logística, a GlobalWafers lançou uma negociação abrangente de preços com clientes globais, planejando implementar aumentos graduais de preços de wafers no segundo semestre de 2026 para aliviar as pressões de custos operacionais. A capacidade de produção da empresa já atingiu plena carga em meio ao aumento do mercado, refletindo a oferta restrita de curto prazo de wafers de silício convencionais.
A tendência de ajuste de preços se espalhou por todo o mercado de wafers desde o primeiro trimestre de 2026. Várias fundições líderes em Taiwan, China e Coreia do Sul aumentaram os preços dos wafers de silício de 8 polegadas, com o aumento geral variando de 10% a 15%. Os membros da indústria prevêem que a tendência ascendente dos preços continuará durante o terceiro trimestre de 2026, alimentada principalmente pela escassez estrutural da oferta. Os wafers de 8 polegadas são amplamente aplicados em processos BCD, semicondutores de potência e chips lógicos gerais, e a crescente demanda por chips analógicos automotivos e dispositivos de energia industriais manteve a demanda do mercado persistentemente alta, enquanto a expansão da capacidade fica atrás do rápido crescimento dos pedidos.
Para wafers de 300 mm de alta qualidade que suportam processos avançados de semicondutores, a demanda do mercado continua explosiva. Impulsionada pelo vigoroso desenvolvimento de chips de IA e chips avançados de lógica e memória, a construção global de fábricas de wafers acelerou significativamente. De acordo com a última previsão da indústria da SEMI, os fabricantes globais de semicondutores estão a aumentar as despesas de capital em linhas de produção de wafers de 300 mm, com novos projetos de fábricas a acelerar na Ásia, América do Norte e Europa. O impulso global para a diversificação da cadeia de abastecimento e as políticas governamentais de apoio impulsionaram ainda mais a construção de capacidade de wafer de alta qualidade, satisfazendo a procura de dispositivos semicondutores de alta densidade e eficiência energética.
Os principais intervenientes da indústria lançaram planos de expansão de capacidade sem precedentes para aproveitar as oportunidades de mercado. A TSMC está impulsionando sua expansão de fábrica de wafer em maior escala da história, com 18 fábricas de wafer de doze polegadas em construção paralela, com foco na expansão da capacidade de produção de processos avançados de 3nm e 2nm para lidar com a demanda explosiva por chips de IA. Enfrentando a concorrência de mercado da Samsung e da Intel, a TSMC acelerou o layout de capacidade para consolidar sua posição de liderança no campo global de fabricação avançada de wafer.
Em termos de inovação tecnológica, a indústria de wafers continua a superar gargalos técnicos para se adaptar à iteração avançada de processos. Em janeiro de 2026, a Canon desenvolveu e aplicou comercialmente com sucesso a primeira tecnologia de planarização adaptativa (IAP) baseada em jato de tinta do mundo. Baseada na experiência em litografia de nanoimpressão, a nova tecnologia alcança um processamento de superfície de wafer ultra-suave, fornecendo suporte técnico essencial para a produção em massa de wafers semicondutores de ultraprecisão de próxima geração e melhorando efetivamente a taxa de rendimento da fabricação avançada de chips.
Enquanto isso, o processo doméstico de substituição de wafers de silício da China está avançando rapidamente. Para aumentar a autonomia e a estabilidade da cadeia de abastecimento local de semicondutores, os fabricantes chineses de wafers estão a acelerar a construção de capacidade e a atualização tecnológica. O país pretende aumentar a taxa de autossuficiência doméstica de wafers de silício avançados para mais de 70% em 2026, quebrando gradualmente o monopólio de longo prazo dos fornecedores estrangeiros no mercado de wafers de alta qualidade. A crescente demanda do mercado interno e o apoio político criaram um amplo espaço de desenvolvimento para empresas locais de wafers, otimizando ainda mais o padrão global de fornecimento da indústria de wafers.
Analistas da indústria apontaram que 2026 será um ano crítico para o ciclo ascendente da indústria de wafers semicondutores. As duas forças motrizes da procura emergente de IA e da recuperação do mercado tradicional sustentarão a prosperidade da indústria. No longo prazo, a expansão contínua da capacidade, a iteração tecnológica e a reestruturação da cadeia de abastecimento regional tornar-se-ão os temas centrais do mercado global de wafers, enquanto a estabilidade dos preços dos wafers e o equilíbrio da cadeia de abastecimento continuarão a ser o foco principal da indústria nos próximos dois anos.
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