A contínua escassez de oferta leva os fornecedores globais de wafers a aumentar os preços dos produtos pela segunda vez este ano. Os principais fabricantes de wafers, incluindo Shin-Etsu Chemical, SUMCO e GlobalWafers, aumentaram os preços dos wafers de silício convencionais de 12 polegadas em mais de 15% cumulativamente desde o início de 2026. Wafers personalizados para chips de IA e HPC apresentam um aumento de preço mais alto de 18% a 22%, à medida que as fundições priorizam pedidos de wafers de nós avançados para apoiar a produção em massa de processadores de IA de próxima geração.
Os mercados de wafers avançados e maduros enfrentam oferta restrita em todo o mundo. Os wafers de 12 polegadas para processos de chips de ponta permanecem lotados devido a reservas de pedidos de longo prazo das principais fundições. Entretanto, as pastilhas de 8 polegadas para processos de fabrico maduros ainda são escassas, impulsionadas por encomendas constantes de semicondutores de potência, sensores e chips analógicos amplamente utilizados em novos veículos energéticos e electrónica industrial.
Em termos de inovação tecnológica, os wafers quadrados de silício surgem como um novo ponto de acesso ao desenvolvimento da indústria. A GlobalWafers lançou a verificação do cliente de wafers quadrados de 12 polegadas e planeja a produção oficial em massa no quarto trimestre de 2026. Em comparação com os wafers redondos tradicionais, os wafers quadrados podem reduzir o desperdício de matéria-prima e melhorar a eficiência da produção de chips, trazendo novas soluções de otimização para os fabricantes de chips reduzirem os custos de fabricação.
Os wafers semicondutores de terceira geração, representados pelo carboneto de silício (SiC), também alcançam rápido crescimento de mercado. A rápida penetração dos veículos elétricos aumenta a demanda por wafers de SiC de alta potência. Mais fabricantes de materiais expandem a capacidade de produção de SiC para diminuir as lacunas do mercado, enquanto processos de fabricação otimizados reduzem gradualmente os custos gerais de produção de wafers de banda larga.
No entanto, a indústria global de wafers ainda enfrenta múltiplos riscos. O aumento dos custos das matérias-primas de polissilício de alta pureza, o endurecimento das regras comerciais globais de semicondutores e os enormes requisitos de investimento de capital para linhas avançadas de produção de wafers atrasam o progresso da expansão da capacidade. A maioria das fábricas de wafer recém-construídas não poderá liberar capacidade total de produção até 2027.
Os analistas da indústria prevêem que a forte demanda por hardware de IA continuará apoiando o mercado de wafer no segundo semestre de 2026. Toda a indústria se concentrará na expansão da capacidade e na inovação tecnológica, e a tecnologia de wafer quadrado, bem como os wafers de SiC de alto desempenho, se tornarão direções competitivas importantes para os principais fornecedores nos próximos dois anos.
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