Tóquio, 13 de abril de 2026 – À medida que a indústria global de semicondutores avança em direção a nós de processos avançados e à fabricação inteligente, os wafers circulares polidos, o principal material fundamental para a produção de semicondutores, estão passando por uma rápida atualização tecnológica e expansão do mercado. Dados da indústria da Mordor Intelligence mostram que o volume global do mercado de wafer polido deverá atingir 9,26 bilhões de polegadas quadradas em 2026, com uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 4,88% de 2026 a 2031, impulsionada pela crescente demanda de chips lógicos, dispositivos de memória e semicondutores de potência. A indústria está testemunhando uma mudança em direção a tamanhos maiores, maior pureza e menor densidade de defeitos, enquanto tecnologias de fabricação verdes e inteligentes estão remodelando o cenário industrial.
Empresas líderes no exterior fizeram avanços significativos na tecnologia de planarização, um processo fundamental para wafers circulares polidos. anunciou recentemente a primeira tecnologia de planarização adaptativa (IAP) baseada em jato de tinta do mundo, que aproveita a experiência da empresa em litografia de nanoimpressão para obter suavização de wafer ultraprecisa. Ao contrário dos métodos tradicionais de polimento químico-mecânico (CMP) que envolvem múltiplas etapas complexas, a tecnologia IAP utiliza um sistema de jato de tinta para dispensar material fotocurável precisamente de acordo com a topografia da superfície do wafer e, em seguida, pressiona uma placa de vidro plana para nivelar a superfície. Este processo inovador pode reduzir a irregularidade topográfica para 5 nm ou menos em wafers de 300 mm de diâmetro em um único processo de estampagem, estabelecendo uma base sólida para a fabricação avançada de semicondutores. A Canon planeja comercializar equipamentos integrados à tecnologia IAP em 2027, visando a produção de dispositivos lógicos e de memória.
Em termos de expansão do portfólio de produtos, a Okmetic, com sede na Finlândia, expandiu recentemente suas ofertas para incluir wafers polidos de 300 mm e wafers epitaxiais de 150–300 mm por meio de uma rede de parceiros qualificados, enquanto continua a produção interna de silício avançado de 150–200 mm e wafers SOI ligados. Este modelo de fabricação híbrida aumenta a flexibilidade de fornecimento, permitindo que a Okmetic atenda a diversas aplicações, como memória, lógica, energia e dispositivos de RF, ao mesmo tempo em que mantém um forte suporte para seus principais mercados, incluindo MEMS e sensores. A capacidade expandida de wafer polido de 200 mm da empresa entrou em produção em volume no início de 2026, alinhando-se com as tendências da indústria em direção à resiliência da cadeia de suprimentos e multi-sourcing.
As empresas nacionais na China estão a acelerar a localização de wafers circulares polidos de alta qualidade, impulsionadas pela estratégia de autossuficiência de semicondutores do país. Grandes players como Shanghai Silicon Industry Group, Zhonghuan Semiconductor e Leon Micro aumentaram a capacidade de produção de wafers polidos de 12 polegadas (300 mm). No final de 2025, a capacidade de produção mensal de wafers polidos de 12 polegadas da China atingiu 120 milhões de peças e espera-se que exceda 150 milhões de peças em 2026. Esses wafers, que são feitos de lingotes de silício FZ, CZ ou MCZ por meio de processos de corte, retificação e polimento, atendem aos mais altos padrões de planicidade e qualidade de superfície e são classificados em tipos levemente dopados e fortemente dopados com base em dopante concentração. A taxa de autossuficiência doméstica de wafers polidos de 12 polegadas aumentou de menos de 5% em 2021 para 22,3% em 2024, embora permaneçam lacunas na pureza e na densidade de defeitos dos produtos de alta qualidade em comparação com os líderes internacionais.
As inovações em materiais de polimento também estão impulsionando o desenvolvimento da indústria. A Chempower Corp., uma empresa de materiais semicondutores com sede nos EUA, lançou recentemente o Chakra, uma tecnologia de polimento sem abrasivos que substitui as pastas abrasivas tradicionais por almofadas de polimento funcionais e processos químicos mais limpos. Esta tecnologia reduz os danos superficiais, produz um acabamento mais uniforme e reduz as águas residuais, abordando os desafios de densidade de defeitos na fabricação avançada de semicondutores. Ao evitar materiais perigosos como o benzotriazol (BTA) e permitir uma recuperação mais fácil de águas residuais e sais de cobre dissolvidos, o Chakra também aumenta a sustentabilidade da indústria, alinhando-se com os objetivos globais de desenvolvimento de baixo carbono.
A estrutura da procura do mercado está a evoluir com a expansão das aplicações a jusante. O segmento de wafer polido de 300 mm, que representou 73,39% da participação de mercado global em 2025, deverá crescer a uma CAGR de 5,55% até 2031, impulsionado pela mudança das fundições para a tecnologia de processo sub-3nm e pelo aumento da embalagem através do silício (TSV). Na China, espera-se que o tamanho do mercado de wafers semicondutores polidos exceda 20 bilhões de yuans em 2026, com produtos de 12 polegadas representando cerca de 55% da demanda total. A região Ásia-Pacífico continua a ser o maior mercado e o de mais rápido crescimento, impulsionado pela sua robusta base de produção sob contrato.
Especialistas do setor observaram que a indústria de wafers circulares polidos está em um período crítico de iteração tecnológica e otimização da cadeia de suprimentos. Embora tenham sido feitos progressos significativos na produção de wafers de grande porte e na tecnologia de polimento, os desafios permanecem, incluindo a dependência de equipamentos de polimento de alta qualidade importados e lacunas nos materiais principais. Olhando para o futuro, a integração de tecnologias emergentes, como IA e IoT, melhorará ainda mais a precisão do polimento e a eficiência da produção. Com investimento contínuo em P&D e colaboração industrial fortalecida, a indústria global de wafers circulares polidos continuará a apoiar o avanço do setor de semicondutores, permitindo inovações em eletrônicos de consumo, eletrificação automotiva e IoT industrial.
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