11 de abril de 2026 – Impulsionado pela crescente demanda por inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho (HPC) e semicondutores de terceira geração, o mercado global de wafers circulares polidos está inaugurando uma forte recuperação e um crescimento constante. De acordo com os últimos relatórios da indústria e dados da SEMI, a área global de remessa de wafers de silício polido deverá atingir 132 bilhões de polegadas quadradas em 2026, com um crescimento anual de 3,1%, e o tamanho do mercado deverá se recuperar para US$ 138 bilhões, revertendo a tendência de queda em 2023 e 2024. Como substrato principal para a fabricação de chips, os wafers circulares polidos se tornaram um impulsionador chave da indústria global de semicondutores recuperação da indústria, com inovações tecnológicas rompendo continuamente os gargalos da indústria.
Especialistas da indústria apontam que o rápido desenvolvimento da IA e da HPC se tornou a principal força motriz para o crescimento do mercado de wafer circular polido. O aumento na demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e dispositivos lógicos avançados aumentou significativamente a demanda por wafers polidos de grande porte, especialmente produtos de 12 polegadas. Estima-se que a remessa mensal de wafers polidos de 12 polegadas atingirá 848 milhões de peças em 2026, um aumento anual de cerca de 16%, representando mais de 80% da área total de remessa de wafers de silício globais. Entretanto, a recuperação estável dos sectores automóvel e da electrónica industrial também impulsionou a procura constante de wafers polidos de 8 polegadas, que deverá crescer 30% em 2026.
A inovação tecnológica tornou-se uma competitividade central na indústria de wafers circulares polidos, com avanços emergentes em processos e equipamentos de polimento de ultraprecisão. Uma equipe de pesquisa da Universidade de Soochow desenvolveu o primeiro equipamento de polimento mecânico eletroquímico (ECMP) do mundo, que integra campos elétricos em processos tradicionais de planarização química-mecânica (CMP), obtendo polimento de wafers semicondutores sem danos, de alta precisão e alta eficiência. Esta tecnologia reduz a rugosidade superficial dos materiais semicondutores de terceira geração para menos de 0,22 nm, aumenta a eficiência do polimento em 5 vezes em comparação com as tecnologias CMP existentes e reduz o custo do fluido de polimento em mais de 70%. Além disso, uma equipe da Universidade Huaqiao desenvolveu um disco de polimento de resina composta macia e dura, realizando a integração de retificação e polimento de wafer, o que reduz o tempo geral de processamento para 8 a 15 minutos e aumenta a taxa de rendimento em cerca de 10%.
“O wafer circular polido é a base da fabricação de chips, e seu nivelamento de superfície, limpeza e controle de defeitos determinam diretamente o desempenho e a confiabilidade dos chips”, disse Guo Jianyue, ex-gerente geral da Zhongxin Wafer. “Com o avanço dos nós de processo para 7 nm e menos, os requisitos para wafers polidos estão se tornando mais rigorosos e a indústria está se concentrando no desenvolvimento de produtos livres de defeitos (sem COP) e ultraplanos.” Ele acrescentou que à medida que a IA e as tecnologias de condução autónoma continuam a penetrar, a procura de wafers polidos de alta qualidade manterá um forte impulso de crescimento e espera-se que o mercado mude para um desequilíbrio entre oferta e procura em 2026.
Em termos de desenvolvimento regional, a região Ásia-Pacífico tornou-se o principal mercado global para wafers circulares polidos, impulsionado pelo rápido desenvolvimento da indústria de fabricação de semicondutores na China, Coreia do Sul e Japão. A China, em particular, está acelerando a localização de wafers polidos, com empresas nacionais como Changxin Memory, Yangtze Memory e Zhongxin Wafer expandindo continuamente a capacidade de produção e melhorando a qualidade do produto. Espera-se que o projeto de wafer polido de 12 polegadas da Zhongxin Wafer em Lishui atinja uma capacidade mensal de 300 mil peças em 2026, aumentando ainda mais a capacidade de fornecimento doméstico. A América do Norte e a Europa, por sua vez, continuam a ser mercados importantes, com forte procura de wafers polidos de alta qualidade para chips de processos avançados, apoiados por rigorosos padrões de qualidade e cadeias industriais maduras.
A indústria também está a testemunhar uma mudança no foco do desenvolvimento no sentido da protecção ambiental e do controlo de custos. Os processos tradicionais de CMP enfrentam problemas como alto consumo de fluido de polimento e poluição por metais pesados, levando os fabricantes a desenvolver tecnologias de polimento ecologicamente corretas. A tecnologia ECMP desenvolvida pela equipe da Universidade Soochow aumenta a utilização de abrasivos em 32%, reduzindo significativamente a poluição ambiental e os custos de produção. Além disso, a roda de polimento de resina composta macia e dura desenvolvida pela Universidade Huaqiao pode substituir diretamente os consumíveis existentes sem investimento adicional em equipamentos, ajudando as empresas a reduzir os custos de transformação de equipamentos.
Olhando para o futuro, com a penetração contínua do 5G, da computação de ponta e das tecnologias de IA, a procura por wafers circulares polidos continuará a crescer. SEMI prevê que a área global de remessa de wafers de silício atingirá um recorde de 154,85 bilhões de polegadas quadradas até 2028, impulsionada pela demanda sustentada por produtos relacionados à IA. Os especialistas da indústria acreditam que o futuro dos wafers circulares polidos reside na integração de tecnologias de polimento composto multicampo e no desenvolvimento de produtos personalizados para diferentes cenários de aplicação, que continuarão a apoiar a inovação e o desenvolvimento da indústria global de semicondutores.
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