11 de abril de 2026 – Impulsionado pela crescente demanda por inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho (HPC) e semicondutores de terceira geração, o mercado global de wafers circulares polidos está inaugurando uma forte recuperação e um crescimento constante. De acordo com os últimos relatórios da indústria e dados da SEMI, a área global de remessa de wafers de silício polido deverá atingir 132 bilhões de polegadas quadradas em 2026, com um crescimento anual de 3,1%, e o tamanho do mercado deverá se recuperar para US$ 138 bilhões, revertendo a tendência de queda em 2023 e 2024. recuperação da indústria, com inovações tecnológicas rompendo continuamente os gargalos da indústria.
Especialistas da indústria apontam que o rápido desenvolvimento da IA e da HPC se tornou a principal força motriz para o crescimento do mercado de wafer circular polido. O aumento na demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e dispositivos lógicos avançados impulsionou significativamente a demanda por wafers polidos de grande porte, especialmente produtos de 12 polegadas. Estima-se que a remessa mensal de wafers polidos de 12 polegadas atingirá 848 milhões de peças em 2026, um aumento anual de cerca de 16%, representando mais de 80% da área total de remessa de wafers de silício globais. Entretanto, a recuperação estável dos sectores automóvel e da electrónica industrial também impulsionou a procura constante de wafers polidos de 8 polegadas, que deverá crescer 30% em 2026.
A inovação tecnológica tornou-se uma competitividade central na indústria de wafers circulares polidos, com avanços emergentes em processos e equipamentos de polimento de ultraprecisão. Uma equipe de pesquisa da Universidade de Soochow desenvolveu o primeiro equipamento de polimento mecânico eletroquímico (ECMP) do mundo, que integra campos elétricos em processos tradicionais de planarização química-mecânica (CMP), obtendo polimento de wafers semicondutores sem danos, de alta precisão e alta eficiência. Esta tecnologia reduz a rugosidade superficial dos materiais semicondutores de terceira geração para menos de 0,22 nm, aumenta a eficiência do polimento em 5 vezes em comparação com as tecnologias CMP existentes e reduz o custo do fluido de polimento em mais de 70%. Além disso, uma equipe da Universidade Huaqiao desenvolveu um disco de polimento de resina composta macia e dura, realizando a integração de retificação e polimento de wafer, o que reduz o tempo geral de processamento para 8 a 15 minutos e aumenta a taxa de rendimento em cerca de 10%.
“O wafer circular polido é a base da fabricação de chips, e seu nivelamento de superfície, limpeza e controle de defeitos determinam diretamente o desempenho e a confiabilidade dos chips”, disse Guo Jianyue, ex-gerente geral da Zhongxin Wafer. “Com o avanço dos nós de processo para 7 nm e menos, os requisitos para wafers polidos estão se tornando mais rigorosos e a indústria está se concentrando no desenvolvimento de produtos livres de defeitos (sem COP) e ultraplanos.” Ele acrescentou que à medida que a IA e as tecnologias de condução autónoma continuam a penetrar, a procura de wafers polidos de alta qualidade manterá um forte impulso de crescimento e espera-se que o mercado mude para um desequilíbrio entre oferta e procura em 2026.
Em termos de desenvolvimento regional, a região Ásia-Pacífico tornou-se o principal mercado global para wafers circulares polidos, impulsionado pelo rápido desenvolvimento da indústria de fabricação de semicondutores na China, Coreia do Sul e Japão. A China, em particular, está acelerando a localização de wafers polidos, com empresas nacionais como Changxin Memory, Yangtze Memory e Zhongxin Wafer expandindo continuamente a capacidade de produção e melhorando a qualidade do produto. O projeto de wafer polido de 12 polegadas da Zhongxin Wafer em Lishui deverá atingir uma capacidade mensal de 300 mil peças em 2026, aumentando ainda mais a capacidade de fornecimento doméstico. A América do Norte e a Europa, por sua vez, continuam a ser mercados importantes, com forte procura de wafers polidos de alta qualidade para chips de processos avançados, apoiados por rigorosos padrões de qualidade e cadeias industriais maduras.
A indústria também está a testemunhar uma mudança no foco do desenvolvimento no sentido da protecção ambiental e do controlo de custos. Os processos tradicionais de CMP enfrentam problemas como alto consumo de fluido de polimento e poluição por metais pesados, levando os fabricantes a desenvolver tecnologias de polimento ecologicamente corretas. A tecnologia ECMP desenvolvida pela equipe da Universidade Soochow aumenta a utilização de abrasivos em 32%, reduzindo significativamente a poluição ambiental e os custos de produção. Além disso, a roda de polimento de resina composta macia e dura desenvolvida pela Universidade Huaqiao pode substituir diretamente os consumíveis existentes sem investimento adicional em equipamentos, ajudando as empresas a reduzir os custos de transformação de equipamentos.
Olhando para o futuro, com a penetração contínua do 5G, da computação de ponta e das tecnologias de IA, a procura por wafers circulares polidos continuará a crescer. SEMI prevê que a área global de remessa de wafers de silício atingirá um recorde de 154,85 bilhões de polegadas quadradas até 2028, impulsionada pela demanda sustentada por produtos relacionados à IA. Os especialistas da indústria acreditam que o futuro dos wafers circulares polidos reside na integração de tecnologias de polimento composto multicampo e no desenvolvimento de produtos personalizados para diferentes cenários de aplicação, que continuarão a apoiar a inovação e o desenvolvimento da indústria global de semicondutores.
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