18 de abril de 2026 – A indústria global de wafers circulares está experimentando um crescimento sem precedentes, impulsionado pela crescente demanda por chips de inteligência artificial (IA), pelo avanço das tecnologias de processo de semicondutores e pelos avanços na ciência de materiais de próxima geração, de acordo com os últimos relatórios da indústria e comunicados financeiros corporativos. Como base central da fabricação de semicondutores, os wafers circulares – principalmente os tamanhos emergentes de 300 mm, 200 mm e 450 mm – são essenciais para alimentar a computação de alto desempenho, veículos elétricos, dispositivos IoT e eletrônicos de consumo avançados, alimentando a rápida expansão da indústria.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), principal fundição de semicondutores do mundo e um participante importante no ecossistema circular de wafer, divulgou seus resultados financeiros do primeiro trimestre de 2026 em 16 de abril, destacando o impulso robusto da indústria. A empresa entregou um recorde de 4,17 milhões de wafers circulares equivalentes a 300 mm, reportando receita de US$ 35,9 bilhões e lucro líquido de US$ 18,1 bilhões – representando um aumento de 35% na receita ano a ano e um aumento de 58% no lucro líquido. Com uma margem bruta de 66,2% e uma margem de lucro líquido de 50,5%, o desempenho da TSMC ressalta a forte demanda por wafers circulares avançados, especialmente aqueles usados em chips de IA e aplicações de computação de alto desempenho (HPC)[3]. A empresa também anunciou planos de investir até US$ 56 bilhões em 2026, com 70% a 80% das despesas de capital alocadas para nós de processos avançados e capacidade de produção de wafer relacionada.
Os dados de mercado apresentam um quadro promissor da trajetória de crescimento da indústria. De acordo com a SEMI, as remessas globais de wafers de silício aumentaram 8% em relação ao ano anterior no quarto trimestre de 2025 e devem crescer 5,2% em 2026. Espera-se que as despesas globais com equipamentos de fábrica de wafers de 300 mm aumentem 18%, para US$ 133 bilhões em 2026, refletindo fortes investimentos na expansão da capacidade. A Gartner prevê que o mercado global de semicondutores, intimamente ligado à procura de wafers circulares, ultrapassará os 1,3 biliões de dólares em 2026, um aumento de 64% em relação ao ano anterior, impulsionado pela procura de IA e HPC. Regionalmente, a região Ásia-Pacífico domina o mercado circular de wafers, com Taiwan, Coreia do Sul e China liderando a produção, enquanto a América do Norte e a Europa estão a aumentar os investimentos para fortalecer os seus ecossistemas nacionais de semicondutores.
Em termos de segmento, o mercado é segmentado por tamanho de wafer, material e aplicação. Os wafers de 300 mm continuam sendo o segmento dominante, respondendo por mais de 70% das remessas globais, pois oferecem maior eficiência e custos unitários mais baixos para a fabricação avançada de semicondutores. No entanto, os wafers de 450 mm estão a emergir como um motor de crescimento futuro, com os principais fabricantes a investir em I&D para superar desafios técnicos e escalar a produção. Em termos de materiais, as pastilhas de silício continuam a ser as mais utilizadas, mas os avanços nos materiais semicondutores bidimensionais (2D) estão a remodelar a indústria, oferecendo alternativas ao silício tradicional à medida que este se aproxima dos limites físicos. As aplicações para wafers circulares abrangem chips de IA, semicondutores EV, sensores IoT e eletrônicos de consumo, com IA e HPC representando 61% da receita da TSMC no primeiro trimestre de 2026 – um aumento de 20% ano a ano.
A inovação tecnológica está na vanguarda da evolução da indústria, com avanços tanto em nós de processos como em materiais. Os nós de processos avançados estão avançando rapidamente, com wafers de 3 nm já em produção em massa e wafers de 2 nm programados para entrar em produção em larga escala em 2026, liderados pela TSMC, Samsung e Intel. Esses nós aproveitam a tecnologia Gate-All-Around (GAA) para substituir o FinFET, abordando os desafios de vazamento e consumo de energia associados a transistores menores. Um grande avanço em 2026 veio de uma equipe conjunta de instituições de pesquisa chinesas, que alcançou um aumento de 1.000 vezes na taxa de crescimento de materiais semicondutores 2D tipo P em escala de wafer, eliminando o gargalo para a produção em massa de chips de próxima geração. Essa inovação permite a produção de wafers de material 2D de 4 polegadas ou maiores com alta uniformidade e estabilidade, oferecendo uma alternativa viável ao silício para chips avançados.
A expansão da capacidade é um foco fundamental para os intervenientes da indústria, uma vez que as restrições de oferta persistem num contexto de aumento da procura. A TSMC confirmou que as restrições de fornecimento de wafers relacionados a chips de IA se estenderão até 2027, com os principais gigantes da tecnologia bloqueando a capacidade de produção por meio de acordos plurianuais. Outros fabricantes líderes, incluindo Samsung e GlobalFoundries, também estão expandindo sua capacidade de produção de wafer de 300 mm para atender à demanda dos setores de IA, EV e industrial. Além disso, a China está a acelerar o desenvolvimento da sua indústria doméstica de wafers circulares, com a primeira linha de produção piloto de semicondutores 2D lançada em Xangai no início de 2026, com o objetivo de atingir a produção de pequenos lotes até ao final do ano.
A indústria também enfrenta desafios significativos, incluindo o elevado custo da produção avançada de wafers, estrangulamentos na cadeia de abastecimento e barreiras técnicas às tecnologias da próxima geração. A construção de uma planta de fabricação de wafers de 3 nm custa aproximadamente US$ 20 bilhões, enquanto o equipamento de litografia ultravioleta extrema (EUV) — essencial para a fabricação avançada de wafers — permanece com fornecimento limitado e sujeito a restrições de exportação. Os pequenos e médios fabricantes lutam para competir nos segmentos avançados de wafers devido aos elevados requisitos de pesquisa e desenvolvimento e de despesas de capital. Além disso, a transição para wafers de 450 mm e materiais 2D exige investimentos substanciais em novos equipamentos e otimização de processos, criando barreiras à entrada de novos players.
O apoio político e os desenvolvimentos regulamentares estão a desempenhar um papel crucial na condução do crescimento da indústria. Os governos de todo o mundo estão a implementar iniciativas para reforçar o fabrico nacional de semicondutores, incluindo subsídios para a capacidade de produção de wafers, incentivos à I&D e medidas para proteger as cadeias de abastecimento. Na Ásia-Pacífico, o foco da China na autossuficiência de semicondutores acelerou os investimentos na produção doméstica de wafers e na pesquisa de materiais 2D. A nível internacional, os esforços para harmonizar as normas dos semicondutores e reduzir as barreiras comerciais estão a facilitar a colaboração transfronteiriça, embora as tensões geopolíticas continuem a ser uma preocupação para as cadeias de abastecimento globais.
As tendências futuras apontam para um crescimento contínuo impulsionado pela procura de IA, avanços tecnológicos e expansão da capacidade. Espera-se que a integração da IA e da IoT na fabricação de wafer melhore a eficiência e o rendimento da produção, enquanto os materiais semicondutores 2D estão preparados para revolucionar a indústria, superando os limites físicos do silício. Espera-se também que a adoção de wafers de 450 mm ganhe força nos próximos anos, reduzindo ainda mais os custos de produção e aumentando a eficiência. Além disso, as tecnologias avançadas de embalagem, outrora um componente de suporte, estão a tornar-se uma tecnologia central, com um mercado projetado para ultrapassar os 100 mil milhões de dólares até 2030.
Os especialistas do setor prevêem que a indústria global de wafers circulares manterá a sua trajetória de crescimento robusta em 2026 e além, impulsionada pela expansão dos ecossistemas de IA e de semicondutores. À medida que a indústria transita para materiais e nós de processo de próxima geração, os principais intervenientes estão a dar prioridade à I&D, à expansão da capacidade e à resiliência da cadeia de abastecimento para capitalizar as oportunidades emergentes. A região Ásia-Pacífico continuará a ser o centro global para a produção circular de wafers, enquanto a América do Norte e a Europa continuarão a investir em capacidades nacionais para reduzir a dependência das importações.
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