PEQUIM, 20 de Abril de 2026 – A indústria global de wafers circulares está a testemunhar um crescimento constante e robusto em 2026, impulsionado pela crescente procura de chips aceleradores de inteligência artificial (IA), pela expansão da capacidade avançada de fabrico de semicondutores e pelo rápido desenvolvimento de tecnologias emergentes, como veículos eléctricos (VE) e comunicações 5G. Como material fundamental para dispositivos semicondutores, os wafers circulares - principalmente os wafers de silício e os wafers semicondutores compostos - desempenham um papel indispensável na cadeia de fornecimento global de eletrônicos, com a atualização tecnológica e a expansão da capacidade se tornando os temas centrais do desenvolvimento da indústria.
De acordo com o último relatório do setor divulgado pela Future Market Insights (FMI), o mercado global de wafers semicondutores, avaliado em US$ 25,5 bilhões em 2026, deverá se expandir para US$ 40,4 bilhões até 2036, a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 4,7%. Os wafers circulares, que representam mais de 90% do mercado geral de wafers de semicondutores, são o principal impulsionador do crescimento, com a mudança para tamanhos maiores e maior pureza se tornando cada vez mais proeminente em 2026.
Em termos de especificações de produtos, a indústria está acelerando a transição para wafers circulares de maior tamanho, com wafers de 300 mm (12 polegadas) emergindo como a principal tendência para a fabricação avançada de semicondutores. Esses wafers oferecem vantagens significativas na eficiência da produção, pois tamanhos maiores reduzem a perda de arestas durante o corte e permitem que mais chips sejam fabricados por wafer, reduzindo assim os custos unitários. Em 2026, espera-se que os wafers de 300 mm representem mais de 70% da área total de remessa global de wafers, usados principalmente em chips de processos avançados, como chips lógicos (CPU, GPU, FPGA) e chips de memória (SSD, DRAM) que alimentam aplicações de IA, computação em nuvem e computação de alto desempenho (HPC).
Enquanto isso, os wafers de 200 mm (8 polegadas) continuam em alta demanda por chips de processos especializados, incluindo circuitos analógicos, chips de radiofrequência (RF) e sensores de imagem, impulsionados pelas crescentes necessidades da eletrônica automotiva e da Internet das Coisas (IoT). Os dados da indústria mostram que a produção de wafers de 200 mm está sendo gradualmente eliminada pelos principais fabricantes para se concentrarem em produtos de 300 mm de alta margem, embora a demanda regional por wafers de 200 mm nos setores automotivo e industrial permaneça forte.
A inovação de produtos em 2026 concentra-se na melhoria da pureza e do desempenho especializado. Os wafers de silício, o tipo de wafer circular mais amplamente utilizado, exigem pureza ultra-alta – normalmente 99,999999999% (11 noves) – para garantir o desempenho dos dispositivos semicondutores. Os fabricantes estão adotando processos avançados, como o método Czochralski (CZ) para aplicações padrão e o método Float Zone (FZ) para wafers de altíssima pureza usados em dispositivos especializados. Além disso, wafers semicondutores compostos, incluindo arsenieto de gálio (GaAs), nitreto de gálio (GaN) e carboneto de silício (SiC), estão ganhando força devido às suas propriedades elétricas superiores, com wafers de SiC e GaN amplamente usados em eletrônica de potência EV e dispositivos de comunicação de alta frequência sobrescrito:1 sobrescrito:4.
O escopo de aplicação dos wafers circulares continua a se expandir em vários setores de alta tecnologia. Nos campos da IA e HPC, o aumento da procura de chips de alto desempenho impulsionou um aumento acentuado no consumo de wafers de qualidade AI de 300 mm, com grandes fundições como a TSMC a aumentarem as suas despesas de capital em 2026 para 52-56 mil milhões de dólares para expandir a capacidade de produção avançada, aumentando diretamente a procura de wafers. Na indústria de veículos elétricos, os wafers de SiC são cada vez mais utilizados em sistemas de gerenciamento de baterias e conversores de energia, graças à sua alta condutividade térmica e resistência a alta tensão, enquanto os wafers de GaN são aplicados em dispositivos de carregamento rápido e em eletrônicos automotivos superscript:2superscript:3.
O mercado global de wafers circulares apresenta um cenário altamente competitivo dominado por alguns participantes importantes. Fabricantes internacionais como GlobalWafers, SUMCO e SK Siltron lideram o mercado com recursos avançados de P&D e capacidade de produção em larga escala. A GlobalWafers iniciou a segunda fase de expansão de sua fábrica de wafers de 300 mm em Sherman, Texas, em janeiro de 2026, como parte de um plano de investimento total de US$ 7,5 bilhões. A SUMCO anunciou planos para encerrar a produção de wafers de 200 mm em sua fábrica de Miyazaki até o final de 2026 para se concentrar em wafers de alta qualidade de 300 mm de qualidade AI. Entretanto, os fabricantes regionais, especialmente na China, estão a acelerar a substituição interna, com investimentos na produção de wafers de 300 mm para reduzir a dependência das importações superscript:2superscript:3.
Factores geopolíticos estão a remodelar a cadeia global de fornecimento de wafers circulares, com governos de todo o mundo a lançar iniciativas para construir ecossistemas nacionais de semicondutores. A Lei CHIPS dos EUA, a Lei CHIPS da UE, o ISM 2.0 da Índia e os subsídios METI do Japão estão a impulsionar investimentos na capacidade local de produção de wafers, com o objetivo de garantir a resiliência da cadeia de abastecimento. A FMI prevê que a capacidade de produção de wafers de 300 mm com sede nos EUA crescerá de menos de 5% da produção global em 2024 para 12-15% até 2030, apoiada por incentivos políticos sobrescritos:2.
Apesar da dinâmica positiva de crescimento, a indústria de wafers circulares enfrenta vários desafios, incluindo a oferta restrita de wafers avançados de 300 mm, o aumento dos custos das matérias-primas e barreiras técnicas rigorosas. O dimensionamento dos nós de processo da classe 2 nm e a expansão da capacidade de embalagem avançada criaram um défice estrutural de oferta de wafers de alta qualidade, enquanto as flutuações nos preços do silício e dos gases especiais aumentaram os custos de produção para os fabricantes. Além disso, o alto investimento em P&D necessário para wafers de altíssima pureza e semicondutores compostos continua sendo uma barreira para novos participantes superscript:2superscript:3.
Olhando para o resto de 2026, espera-se que a indústria global de wafers circulares mantenha a sua trajetória de crescimento. A profunda integração da IA e do fabrico de semicondutores, a expansão contínua dos mercados EV e 5G e o impulso para a diversificação da cadeia de abastecimento impulsionarão a procura sustentada. Os membros da indústria sugerem que os fabricantes devem concentrar-se na expansão da capacidade de 300 mm, no avanço da tecnologia de semicondutores compostos e no fortalecimento da cooperação regional na cadeia de abastecimento para resolver os desequilíbrios entre oferta e procura e aumentar a competitividade central, promovendo o desenvolvimento de alta qualidade da indústria global de bolachas circulares.
ALIGHT-PHOTONICS