TAIPEI, 13 de maio de 2026 — A indústria global de wafers de semicondutores está entrando em uma era de intensa competição tecnológica e transformação estrutural, alimentada pela demanda explosiva por poder de computação de IA, pela corrida para romper os limites dos processos físicos e pela redistribuição de capacidade impulsionada geopoliticamente. Os dados mais recentes da indústria e os avanços tecnológicos indicam que 2026 se tornou um ano crucial para o sector, com os principais fabricantes a acelerar a transição para nós sub-2nm, enquanto os mercados regionais passam por ajustes profundos entre a liderança de processos avançados e o domínio de processos maduros.
O mercado global de wafers semicondutores mantém uma trajetória de crescimento robusta, impulsionada principalmente pela demanda relacionada à IA. De acordo com uma previsão da TrendForce, a receita global do mercado de fundição de wafer deverá atingir US$ 203,2 bilhões em 2026, representando um crescimento anual de 19% – uma ligeira desaceleração em relação ao crescimento de 22,1% em 2025, mas ainda mantendo um forte impulso. Numa escala mais ampla, a capacidade global de produção de wafers semicondutores atingiu 33,7 milhões de wafers por mês (equivalente a 8 polegadas) até ao final de 2025, com um aumento anual de 7%, e prevê-se que cresça ainda mais em 2026, impulsionado por expansões de processos avançados e maduros. Notavelmente, os processos avançados (7nm e menos), embora representem apenas 6,5% da capacidade total, contribuem com mais de 56% da receita total da indústria, destacando o seu valor fundamental na era da IA.
A corrida para ultrapassar os limites dos processos avançados tornou-se o foco central da indústria, com os principais fabricantes competindo para entrar na “era sub-2nm”. A TSMC, líder global na fundição de wafer, continua a consolidar o seu domínio ao avançar no seu roteiro de processos: o seu processo de 2nm (N2), que entrou em produção em massa no quarto trimestre de 2025, alcançou uma taxa de rendimento superior a 80%, proporcionando uma melhoria de desempenho de 10-15% e uma redução de energia de 25-30% em comparação com o processo de 3nm. A empresa planeja produzir em massa seu processo de 1,6 nm (A16) – seu primeiro nó de nível angstrom com tecnologia Back-Side Power Delivery Network (BSPDN) – em 2026, abordando o gargalo de fornecimento de energia de chips de IA de alto desempenho. Além disso, a TSMC acelerou a pesquisa e desenvolvimento de seu processo de 1,4 nm (A14), visando a produção de risco em 2027.
Intel e Samsung estão se atualizando ativamente para desafiar o domínio da TSMC em nós avançados. A Intel entrou na fase de produção de risco de seu processo 18A (1,8 nm), o primeiro nó do mundo a adotar simultaneamente as tecnologias RibbonFET (GAA) e PowerVia (fornecimento de energia no verso), e planeja expandir sua aplicação comercial em 2026. A empresa também delineou seu roteiro de 14A (1,4 nm), com o objetivo de competir de frente com a TSMC no espaço sub-2 nm até 2028. A Samsung, por sua vez, tem melhorou a taxa de rendimento de seu processo de 2 nm (SF2P) de 20-30% para 40-50% até o final de 2025, com meta de atingir 70% no início de 2026. Sua fábrica em Taylor, Texas, está servindo como base de produção principal para wafers de 2 nm, garantindo pedidos de clientes como Tesla e Qualcomm.
O poder da computação de IA emergiu como o único motor que impulsiona a demanda por wafers de processos avançados. Em 2025, as compras de equipamentos para processos de 3 nm e inferiores por fabricantes de chips de IA aumentaram ano após ano, representando mais de 30% da demanda global por equipamentos avançados. Os produtos eletrónicos de consumo tradicionais, como os smartphones, enfraqueceram gradualmente a sua influência nos processos avançados, enquanto os servidores de IA e os chips de formação na nuvem se tornaram a principal fonte de crescimento. A TSMC atualmente domina o mercado de fundição de chips de IA, capturando quase 99% dos pedidos dos 10 principais data centers e clientes ASIC do mundo, incluindo Nvidia, Apple e Broadcom, solidificando ainda mais seu fosso competitivo.
A dinâmica do mercado regional está a sofrer mudanças profundas, impulsionadas por fatores geopolíticos e tendências de localização de capacidade. A Ásia continua a ser o núcleo global da produção de wafers, representando mais de 80% da capacidade total. Continente
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