15 de maio de 2026 – Taipei, Taiwan, China – A indústria global de wafers semicondutores está passando por uma profunda reestruturação em 2026, impulsionada pelos efeitos colaterais da inteligência artificial (IA), pela mudança nas plataformas de produção e pelo impulso global para a resiliência da cadeia de fornecimento. À medida que os principais intervenientes ajustam as suas estratégias de produção e os mercados regionais aceleram a expansão da capacidade, a indústria testemunha um novo equilíbrio entre processos avançados e maduros, enquanto as inovações tecnológicas e as próximas exposições industriais alimentam ainda mais a sua transformação e crescimento.
Uma tendência chave que está remodelando a indústria é a reestruturação da capacidade de wafers de 8 polegadas, marcando um ano decisivo para este segmento maduro. Os principais fabricantes, incluindo a TSMC e a Samsung, estão a reduzir estrategicamente a sua capacidade de produção de 8 polegadas, impulsionados por considerações económicas e pela migração da plataforma de produtos. A TSMC planeja encerrar gradualmente suas operações de fabricação de wafer de 6 polegadas dentro de dois anos e integrar sua capacidade de produção de 8 polegadas, com seu Fab 5 de 8 polegadas deverá cessar a produção até o final de 2027. Da mesma forma, a Samsung pretende fechar sua fábrica S7 de 8 polegadas em Giheung, Coreia do Sul, no segundo semestre de 2026, reduzindo sua capacidade mensal de 8 polegadas de aproximadamente 250.000 wafers para menos de 200.000 bolachas. Esta contracção decorre do declínio da rentabilidade das linhas de 8 polegadas em comparação com os wafers de 12 polegadas, da migração de produtos-chave como sensores de imagem CMOS (CIS) e controladores de visualização (DDI) para plataformas de 12 polegadas, e do desvio de recursos para processos avançados de elevado retorno no meio do boom da IA.
Ironicamente, a contracção da capacidade de 8 polegadas por parte dos gigantes da indústria coincide com um ressurgimento da procura, impulsionado pelo aumento induzido pela IA nos circuitos integrados de gestão de energia (PMIC) e nos dispositivos de energia – produtos que dependem fortemente de processos de 8 polegadas ou maduros. Este desequilíbrio entre oferta e procura elevou as taxas globais de utilização de wafers de 8 polegadas, com a TrendForce a estimar que a taxa média de utilização global aumentará de 75-80% em 2025 para 85-90% em 2026, enquanto a oferta global diminuirá aproximadamente 2,4% em termos anuais. Como resultado, as fundições de segundo nível e os intervenientes regionais, como a DB HiTek da Coreia do Sul e alguns fabricantes chineses, estão preparados para beneficiar de encomendas excedentárias, com algumas fundições a planear aumentar os preços em 5%-20% numa gama mais ampla de plataformas do que em 2025.
A indústria está testemunhando simultaneamente a expansão acelerada da capacidade de wafer de 12 polegadas (300 mm), à medida que processos maduros mudam para plataformas maiores. A instalação de fabricação de wafer de 12 polegadas Sherman da Texas Instruments (TI) no Texas, que iniciou a produção em agosto de 2025, tornou-se um projeto marcante, redefinindo a estrutura de custos da fabricação de chips analógicos por meio de alta automação e escala. Os fabricantes upstream de wafers de silício também estão aumentando a produção de wafers de 12 polegadas: a GlobalWafers anunciou planos para a segunda fase de expansão de sua fábrica no Texas em janeiro de 2026, refletindo a forte confiança na demanda de longo prazo por wafers de 12 polegadas. No entanto, a era das 12 polegadas também traz desafios, como demonstrado pela decisão da Powerchip de vender a sua planta P5 de 12 polegadas subutilizada à Micron por 1,8 mil milhões de dólares em Janeiro de 2026. Esta medida, que envolve um acordo de cooperação a longo prazo em embalagens avançadas DRAM, destaca a pressão enfrentada pelos fabricantes de segundo nível na gestão da capacidade de 12 polegadas de alto custo e baixa utilização.
A evolução tecnológica continua a impulsionar a indústria, com avanços em processos avançados e maduros. Na extremidade avançada, a tecnologia GAA (Gate-All-Around) está passando da produção experimental para a produção em massa, enquanto os chips lógicos continuam a avançar em direção a nós mais finos, ultrapassando os limites da Lei de Moore. Para chips de memória, os processos DRAM estão progredindo em direção a 1β e 1α nanômetros, e as camadas de empilhamento 3D NAND ultrapassaram 200, mudando a competição em direção à integração vertical. Enquanto isso, a tecnologia de chips e embalagens avançadas (como embalagens 2,5D/3D) estão remodelando a fabricação de wafers, com fábricas oferecendo cada vez mais soluções em nível de sistema que integram vários chips e interpositores de silício. Em processos maduros, a aplicação de materiais de banda larga, como carboneto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN), está se expandindo, impulsionada pela demanda de novos veículos energéticos e aplicações industriais.
O mercado global de wafers semicondutores mantém uma trajetória de crescimento constante, com a dinâmica regional remodelando o cenário competitivo. A região Ásia-Pacífico continua a ser o mercado principal, com mais de 70% da capacidade de processos avançados concentrada em Taiwan, China e Coreia do Sul. No entanto, factores geopolíticos e esforços de resiliência da cadeia de abastecimento estão a impulsionar a expansão da capacidade na América do Norte e na Europa, apoiada por subsídios governamentais. Os dados da indústria mostram que o mercado global de fabrico de semicondutores, que inclui a fabricação de wafers, deverá crescer de forma constante, com processos maduros representando uma parte significativa da procura devido ao boom em dispositivos de energia relacionados com IA, electrónica automóvel e IoT. A indústria doméstica de wafers da China está a acelerar o seu esforço de localização, com um investimento crescente em processos maduros e avançados para reduzir a dependência das importações.
As exposições da indústria estão desempenhando um papel crucial na facilitação da colaboração e na apresentação de inovações. A Taihu Semiconductor Wafer Manufacturing Expo 2026, programada para ser realizada de 31 de agosto a 2 de setembro, cobrirá mais de 70.000 metros quadrados, atraindo mais de 1.300 expositores e 120.000 visitantes profissionais. A exposição contará com zonas dedicadas para equipamentos de fabricação de wafers, materiais de núcleo e componentes, destacando os mais recentes avanços em gravura, deposição de filmes finos e tecnologias de litografia. Além disso, a Shenzhen Semiconductor Industry Ecosystem Expo (SEMIBAY) 2026, que será realizada de 14 a 16 de outubro, reunirá mais de 400 empresas líderes em todo o ecossistema de semicondutores, incluindo fabricantes de wafers, fornecedores de equipamentos e fornecedores de materiais, servindo como uma plataforma chave para a cooperação global.
Os especialistas da indústria prevêem que a indústria de wafers semicondutores continuará a evoluir em torno de três temas principais: reestruturação de capacidade, inovação tecnológica e diversificação regional. O segmento de 8 polegadas passará de um pilar de produção em massa para um pool de capacidade especializado e de custo mais alto, enquanto os wafers de 12 polegadas dominarão a fabricação de processos maduros convencionais. Os avanços tecnológicos se concentrarão na superação dos limites físicos dos nós avançados e na expansão da aplicação de tecnologias “Mais que Moore”. Com o contínuo boom da IA, o aumento da procura de semicondutores automóveis e o impulso para a resiliência da cadeia de abastecimento, a indústria global de pastilhas de semicondutores está preparada para uma transformação e crescimento sustentados nos próximos anos.
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