As estatísticas de mercado mostram que o valor global da produção de fundição de wafer deverá crescer 24,8% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 218,8 bilhões em 2026. A indústria apresenta um padrão de desenvolvimento duplo: processos avançados (7nm e abaixo) são dominados por alguns oligarcas e mantêm capacidade total, enquanto processos maduros (28nm e acima) estão passando por uma remodelação do lado da oferta com o aumento da demanda impulsionando aumentos de preços. Regionalmente, a Ásia continua a ser o núcleo absoluto da indústria global de wafers de semicondutores, representando mais de 80% da quota de mercado global, com uma clara divisão de trabalho: Taiwan concentra-se em processos avançados, a Coreia do Sul domina em chips de memória que suportam wafers, e o continente chinês tornou-se um importante centro para processos maduros. A América do Norte e a Europa também estão a acelerar a construção de fábricas locais de wafer para aumentar a resiliência da cadeia de abastecimento.
Uma tendência notável em 2026 é o fenômeno de “desligamento e aumento de preços” no segmento de wafer de 8 polegadas (200 mm). Grandes gigantes da indústria, incluindo TSMC e Samsung Electronics, anunciaram planos para reduzir ou mesmo encerrar algumas linhas de produção de 8 polegadas para realocar recursos para linhas de processo avançadas de 12 polegadas (300 mm) mais lucrativas. A TrendForce prevê que a capacidade global de wafer de 8 polegadas diminuirá 2,4% em 2026, após um crescimento negativo de 0,3% em 2025. Em contraste com a contração da capacidade, algumas fundições de wafer notificaram os clientes sobre planos para aumentar os preços de fundição de 8 polegadas em 5% a 20% em 2026, impulsionados pela forte demanda de servidores de IA, MCUs automotivos e dispositivos de energia industriais.
O aumento na demanda por servidores de IA tornou-se um dos principais impulsionadores do mercado de wafer de 8 polegadas. O crescente consumo de energia das GPUs de alto desempenho dobrou a demanda atual em comparação com as CPUs tradicionais, levando a um aumento acentuado no número de circuitos integrados de gerenciamento de energia (PMICs) por servidor de IA – de 4-6 para mais de 10. A maioria desses PMICs adota processos maduros, como 0,11 μm, 0,18 μm e 0,35 μm, que são produzidos de forma mais econômica em linhas de 8 polegadas. A TrendForce estima que as novas remessas de wafers PMIC impulsionadas apenas por servidores de IA representarão de 3% a 4% da capacidade global de 8 polegadas em 2026, compensando parcialmente a perda de fornecimento de 5% causada pelo desligamento das linhas de produção dos principais fabricantes.
O segmento de wafer de 12 polegadas está passando por intensa “atualização estratégica” e diferenciação de mercado. Embora a indústria geralmente concorde que os processos maduros estão migrando irreversivelmente para a plataforma de 12 polegadas devido às suas significativas vantagens de custo – um wafer de 12 polegadas tem uma área 2,25 vezes maior que a de um wafer de 8 polegadas, permitindo que mais chips sejam produzidos em processos de fabricação semelhantes – os principais gigantes estão ajustando seu layout de capacidade. A TSMC planeja reduzir sua capacidade de processo maduro de 12 polegadas (40-90nm) em 15%-20% nos próximos anos, realocando recursos para áreas de alto valor, como embalagens avançadas. Em contraste, os fabricantes de segundo nível e os intervenientes regionais estão a acelerar a expansão da capacidade: a superbase de produção de 12 polegadas da Texas Instruments em Sherman, Texas, iniciou oficialmente a produção em dezembro de 2025, enquanto a GlobalWafers está a avaliar a segunda fase de expansão da sua fábrica no Texas.
A inovação tecnológica continua a impulsionar a indústria, com foco tanto em avanços avançados de processos como na otimização de processos maduros. Em processos avançados, os nós de 3 nm e inferiores estão se concentrando na otimização e maturidade da arquitetura Gate-All-Around (GAA), com Nanosheet e FET Complementar (CFET) tornando-se rotas técnicas convencionais. A tecnologia High-NA EUV (Litografia Ultravioleta Extrema de Alta Abertura Numérica) está sendo promovida para melhorar a resolução para nós de 2 nm e mais avançados. Em processos maduros, os fabricantes estão a optimizar tecnologias especializadas para satisfazer as necessidades da electrónica automóvel e do controlo industrial, com linhas de produção de 8 polegadas a manter uma taxa de utilização superior a 98% devido à forte procura de dispositivos de potência e chips de controladores de visualização.
A resiliência da cadeia de abastecimento e a regionalização tornaram-se prioridades estratégicas fundamentais para a indústria. Os governos de todo o mundo estão a reforçar o apoio político à indústria de wafers de semicondutores: a Lei dos CHIPS e da Ciência dos EUA está a atrair fabricantes líderes para construir fábricas localmente, a UE está a concentrar-se na produção de chips de classe automóvel para melhorar as capacidades de apoio locais, e as principais economias da Ásia estão a aumentar o investimento na capacidade de processos maduros. Enquanto isso, a localização de equipamentos e materiais upstream está se acelerando, embora áreas-chave como máquinas de litografia, fotorresistentes de alta qualidade e materiais relacionados à HBM ainda dependam de fornecedores estrangeiros. Os membros da indústria salientam que, embora a indústria enfrente desafios como elevados gastos de capital, barreiras tecnológicas e incertezas geopolíticas, os impulsionadores duplos da IA e da procura de electrónica automóvel continuarão a promover o desenvolvimento constante, conduzindo a indústria global de pastilhas de semicondutores para um modelo de desenvolvimento mais resiliente, diferenciado e sustentável.
Componentes ópticos, Prisma, Wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS