15 de maio de 2026 – A indústria global de wafers de semicondutores está passando por um período de transformação dinâmica em 2026, caracterizado por um crescimento robusto de remessas ano a ano impulsionado pela demanda de IA, ajustes estratégicos de capacidade em países maduros e esforços acelerados de localização nas principais economias, de acordo com relatórios recentes da indústria e dados de mercado.
Um relatório importante divulgado pela SEMI em 29 de abril mostrou que as remessas mundiais de wafers de silício aumentaram 13,1% com relação ao ano anterior, para 3.275 milhões de polegadas quadradas (msi) no primeiro trimestre de 2026, acima dos 2.896 msi no mesmo período de 2025. Sequencialmente, as remessas diminuíram 4,7% dos 3.437 msi registrados no quarto trimestre de 2025, uma tendência atribuída a eventos sazonais típicos. flutuações. Ginji Yada, presidente do SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) e diretor executivo da SUMCO Corporation, observou que a demanda por wafers de silício relacionados a data centers de IA permanece forte, abrangendo lógica avançada, memória e, cada vez mais, dispositivos de gerenciamento de energia.
“No geral, a demanda por wafers de silício melhorou, mas a recuperação não é uniforme”, disse Yada. "Muitas empresas de dispositivos relataram melhorias no segmento de semicondutores industriais, impulsionando uma recuperação mais ampla à medida que o estoque de wafer é absorvido. No entanto, as remessas mais fracas de smartphones e PCs no primeiro trimestre de 2026 podem refletir o impacto de um fornecimento mais restrito de memória devido às decisões de alocação de memória de alta largura de banda (HBM) de IA." Os wafers de silício, substrato fundamental para a maioria dos semicondutores, são produzidos em diâmetros de até 300 mm e são essenciais para todos os dispositivos eletrônicos.
Embora o mercado global mostre uma dinâmica positiva, estão em curso mudanças significativas na alocação de capacidade, especialmente em tamanhos de wafer maduros. As gigantes da indústria TSMC e Samsung Electronics anunciaram planos para reduzir ou eliminar gradualmente algumas linhas de produção de wafer de 8 polegadas (200 mm) para se concentrar em instalações de 12 polegadas (300 mm) mais econômicas. A TSMC planeja encerrar totalmente as operações em algumas fábricas de 8 polegadas até 2027, enquanto a Samsung pretende fechar uma fábrica de 8 polegadas no complexo de Giheung, na Coreia do Sul, ainda este ano. A TrendForce prevê que a capacidade global de wafer de 8 polegadas diminuirá 2,4% em 2026, após um declínio de 0,3% em 2025.
Contraintuitivamente, a contração na capacidade de 8 polegadas levou a aumentos de preços, com algumas fundições notificando os clientes sobre aumentos de 5% a 20% nos preços de fabricação de wafers de 8 polegadas em 2026. A demanda por wafers de 8 polegadas permanece resiliente, impulsionada por servidores de IA, MCUs automotivos e dispositivos de energia industriais, que dependem de processos maduros, como 0,11 μm e 0,18 μm, que são mais econômicos em linhas de 8 polegadas. A TrendForce estima que as novas remessas PMIC apenas para servidores de IA consumirão de 3% a 4% da capacidade global de 8 polegadas em 2026.
No segmento de wafer de 12 polegadas, está surgindo uma clara divergência. Os principais fabricantes estão realocando recursos para processos avançados e aplicações de altas margens, enquanto os principais players enfrentam desafios na utilização da capacidade. A TSMC está planejando cortar 15%-20% de sua capacidade de processo maduro de 12 polegadas (40-90nm) nos próximos anos para se concentrar em embalagens avançadas e nós de ponta. Enquanto isso, os fabricantes da China continental estão acelerando a expansão de 12 polegadas: Xi'an Yicai alcançou uma produção mensal de wafer de 12 polegadas de mais de 850.000 unidades até o final de 2025, e Shanghai Hejing lançou um plano de arrecadação de fundos para expandir a produção de substrato de 12 polegadas e de wafer epitaxial.
A localização tornou-se um foco estratégico fundamental, especialmente na China, que emitiu recentemente uma directiva que exige que 70% do fornecimento doméstico de wafers de 12 polegadas venha de fabricantes locais até ao final de 2026. Esta medida visa reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros, especialmente a japonesa Shin-Etsu Chemical e a SUMCO, que detêm colectivamente 55% do mercado global de wafers de silício. Os fabricantes chineses estão a investir fortemente na expansão da capacidade e na I&D, mesmo ao custo de perdas a curto prazo, para cumprir a meta de localização.
A indústria também enfrenta desafios tecnológicos e de cadeia de fornecimento contínuos. Processos avançados abaixo de 3 nm estão migrando para arquiteturas GAA (Gate-All-Around), exigindo avanços em tecnologias de gravação e deposição, enquanto a transição para materiais de banda larga (SiC e GaN) para semicondutores de potência está impulsionando a demanda por instalações de produção especializadas. Além disso, as tensões geopolíticas e os controlos às exportações continuam a remodelar as cadeias de abastecimento globais, levando os fabricantes a dar prioridade à resiliência e à regionalização das cadeias de abastecimento.
Olhando para o futuro, os especialistas do setor prevêem que a procura impulsionada pela IA continuará a impulsionar o crescimento nos segmentos avançados de wafer, enquanto os processos maduros sofrerão uma maior consolidação. Espera-se que os esforços de localização e as inovações tecnológicas definam a trajetória da indústria nos próximos anos, à medida que os fabricantes equilibram a dinâmica do mercado de curto prazo com objetivos estratégicos de longo prazo.
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