15 de maio de 2026 – A indústria global de wafers semicondutores está passando por uma profunda reestruturação estratégica em 2026, caracterizada por ajustes de capacidade intensificados, investimentos tecnológicos agressivos e tendências aceleradas de localização. Impulsionados pela crescente procura de centros de dados de IA, electrónica automóvel e aplicações industriais, tanto os intervenientes nacionais como internacionais estão a remodelar os seus layouts, com focos distintos em processos maduros e produção avançada, respectivamente.
De acordo com o último relatório trimestral do Silicon Manufacturers Group (SMG) da SEMI, as remessas mundiais de wafers de silício aumentaram 13,1% ano a ano, para 3.275 milhões de polegadas quadradas (MSI) no primeiro trimestre de 2026, embora tenham diminuído 4,7% sequencialmente devido a fatores sazonais. Ginji Yada, presidente da SEMI SMG, observou que a demanda por wafers de silício relacionados a data centers de IA permanece forte, estendendo-se desde chips lógicos e de memória avançados até dispositivos de gerenciamento de energia, impulsionando uma ampla recuperação da indústria à medida que os estoques de wafers são gradualmente absorvidos.
No mercado chinês, as principais fundições de wafers e empresas relacionadas estão a acelerar a expansão da capacidade e a integração de recursos através de operações de capital diversificadas para reforçar as suas barreiras industriais. A SMIC, uma fundição nacional líder, estabeleceu uma subsidiária integral Shanghai Xinsanwei Semiconductor Co., Ltd. em 31 de março com um capital registrado de 432 milhões de dólares americanos, com foco em IC 3D e tecnologias de empacotamento avançadas - um movimento estratégico para explorar a "segunda curva" de melhoria de desempenho do chip em meio à aproximação dos limites físicos da Lei de Moore. Enquanto isso, o pedido da Huahong Semiconductor para adquirir 97,4988% do capital da Huali Microelectronics foi aceito pela Bolsa de Valores de Xangai, um movimento que deverá integrar tecnologias e capacidades, adicionando 38.000 wafers por mês de 65/55nm e capacidade de produção de 40nm após a conclusão.
A Jinghe Integration também está fazendo movimentos duplos no mercado de capitais: ela reenviou seu pedido de listagem de ações H à Bolsa de Valores de Hong Kong em 31 de março para garantir fundos para pesquisa e desenvolvimento de processos de 22 nm e layout global, enquanto sua subsidiária Jingyi Integration viu seu capital registrado aumentar 9.900%, para 2 bilhões de yuans, para apoiar a construção de uma linha de produção de wafer de 12 polegadas com capacidade mensal de 55.000 wafers. Além disso, o Grupo OmniVision anunciou um investimento de 1 bilhão de yuans na Rongxin Semiconductor, fortalecendo a sinergia estratégica entre o design de IC e a fabricação de wafers para garantir o fornecimento estável de capacidade em meio às flutuações da cadeia de fornecimento.
O progresso interno na localização de wafers de 12 polegadas é particularmente notável, com empresas líderes rompendo as principais barreiras técnicas. Como principal fabricante nacional de wafers de 12 polegadas, a Shanghai Silicon Industry vendeu 6,4163 milhões de wafers de 300 mm em 2025, um aumento anual de 27,01%, com seus produtos passando pela verificação de processo completo de 28 nm pela SMIC e concluindo a validação de P&D para chips lógicos de 14 nm. A Leon Micro se tornou a primeira empresa nacional a fornecer em massa wafers de 12 polegadas de nível automotivo, que passaram pela certificação AEC-Q100 e entraram nas cadeias de fornecimento da BYD e da NIO. SEMI prevê que a capacidade de wafers de 12 polegadas da China continental atingirá 3,21 milhões de wafers por mês em 2026, representando cerca de um terço do total global.
Internacionalmente, os principais gigantes dos semicondutores estão a concentrar-se em processos avançados e na reestruturação da capacidade global para conquistarem uma posição de destaque na produção de chips de IA. A Intel anunciou recentemente sua participação no projeto "Terafab" da Tesla e recomprou uma participação de 49% em sua fábrica de wafer avançada (Fab 34) na Irlanda por 14,2 bilhões de dólares americanos, fortalecendo seu layout em IA e fabricação de wafer. A Texas Instruments (TI) concluiu a construção de sua primeira fábrica de wafer de 300 mm em Sherman, Texas, como parte de seu compromisso de 30 bilhões de dólares para expandir a capacidade de semicondutores nos EUA. A fábrica se concentrará em nós de processos maduros (28 nm e superiores) amplamente utilizados em aplicações automotivas e industriais, com a TI pretendendo operar pelo menos seis fábricas de 300 mm globalmente até 2030.
Uma tendência notável é a contração estratégica de gigantes internacionais em processos maduros, criando oportunidades para os players nacionais. A SUMCO atrasou recentemente a construção de duas novas fábricas de wafer e cedeu mais de 50 mil milhões de ienes em subsídios do governo japonês para concentrar recursos em processos avançados abaixo de 2 nm. A Shin-Etsu Chemical e a GlobalWafers também mudaram seus planos de expansão para processos avançados, diminuindo gradualmente as capacidades de processos maduros. Enquanto isso, a TSMC e a Samsung estão reduzindo ou fechando algumas linhas de produção de wafer de 8 polegadas para alocar recursos para fábricas de processos avançados e de 12 polegadas mais lucrativas, levando a uma contração esperada de 2,4% na capacidade global de 8 polegadas em 2026 e a um aumento de preço de 5% -20% em algumas fundições.
Analistas da indústria apontam que 2026 é um ano crítico para a indústria global de wafers semicondutores. Os dois impulsionadores da procura de IA e da substituição doméstica estão a remodelar o padrão industrial, com processos maduros a avançar para plataformas de 12 polegadas e processos avançados a competir ferozmente. Embora as empresas nacionais estejam a acelerar a localização, ainda enfrentam desafios como lacunas estruturais em wafers de gama alta e concorrência feroz em produtos de gama média a baixa. Olhando para o futuro, a SEMI prevê que o mercado global de wafers de 12 polegadas ultrapassará os 20 mil milhões de dólares americanos até 2030, com a China a representar mais de 40% da quota de mercado, destacando o enorme potencial de crescimento dos intervenientes nacionais.
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