15 de maio de 2026 – A indústria global de wafers de semicondutores está passando por uma profunda transformação em 2026, impulsionada pelo impulso agressivo de localização da China, pelo aumento da demanda relacionada à IA e pelos reajustes estratégicos por parte de gigantes internacionais. À medida que a competição por capacidades de produção avançadas aumenta e as capacidades de processos maduros são realocadas globalmente, a indústria está a entrar numa nova era de rivalidade regional e inovação tecnológica, com as pastilhas de silício de 12 polegadas a emergirem como o principal campo de batalha para o domínio do mercado.
De acordo com o último relatório trimestral do Silicon Manufacturers Group (SMG) da SEMI, divulgado em 29 de abril, as remessas mundiais de wafers de silício aumentaram 13,1% com relação ao ano anterior, para 3.275 milhões de polegadas quadradas (MSI) no primeiro trimestre de 2026, enquanto diminuíram 4,7% sequencialmente devido a flutuações sazonais típicas. Ginji Yada, presidente da SEMI SMG e diretor executivo da SUMCO Corporation, enfatizou que a demanda por wafers de silício relacionados a data centers de IA permanece robusta, abrangendo lógica avançada, chips de memória e dispositivos de gerenciamento de energia, o que está impulsionando uma recuperação mais ampla da indústria à medida que os níveis de estoque se normalizam[5].
Uma tendência chave que está remodelando a indústria é a busca determinada da China pela autossuficiência em wafers de silício de 12 polegadas, um componente crítico conhecido como a “primeira pedra angular” da indústria de fabricação de chips. Atualmente, a procura mensal da China por wafers de 12 polegadas excede os 3 milhões de unidades, representando cerca de um terço da procura total global, mas a sua taxa de localização é de apenas cerca de 42%, com quase 60% da oferta a depender fortemente de importações, predominantemente de fabricantes japoneses[1]. Para colmatar esta lacuna, as autoridades chinesas estabeleceram uma meta estratégica para aumentar a taxa de localização de pastilhas de silício de 12 polegadas para mais de 70% até 2030, sendo 2026 um ano crítico para a expansão da capacidade e avanços tecnológicos[1].
As principais empresas nacionais estão na vanguarda deste esforço de localização. A Eswin Material Technology, um dos principais fabricantes chineses de wafers, projeta que sua capacidade mensal de wafers de 12 polegadas atingirá 1,2 milhão de unidades até o final de 2026, o suficiente para atender quase 40% da demanda doméstica da China e garantir uma participação no mercado global superior a 10%[1]. A empresa já fornece wafers para gigantes globais, incluindo Micron Technology, TSMC e GlobalFoundries, com Samsung Electronics e SK Hynix também avaliando seus produtos para potencial integração em suas instalações chinesas. O seu rápido crescimento é apoiado por uma combinação de orientação governamental, capacitação de capital e colaboração entre a indústria, a universidade e a investigação, o que ajudou a resolver os principais estrangulamentos em termos de equipamento e talento[1].
Outros intervenientes nacionais também estão a fazer progressos significativos tanto em termos de capacidade como de certificação. A Shanghai Silicon Industry, maior produtora de wafers de 12 polegadas da China, vendeu 6,4163 milhões de wafers de 300 mm em 2025, um aumento de 27,01% em relação ao ano anterior, com seus produtos passando pela verificação de processo completo de 28 nm pela SMIC e concluindo a validação de P&D para chips lógicos de 14 nm[1]. A empresa planeja expandir sua capacidade mensal para 2 milhões de unidades até 2027 e 3 milhões de unidades até 2030, com o objetivo de se classificar entre os três maiores fornecedores mundiais de wafers de 12 polegadas[1]. A Leon Micro tornou-se a primeira empresa nacional a fornecer em massa wafers de 12 polegadas de qualidade automotiva, que obtiveram a certificação AEC-Q100 e entraram nas cadeias de fornecimento da BYD e da NIO, impulsionando ainda mais a substituição doméstica no segmento de eletrônicos automotivos.
Internacionalmente, a indústria é dominada por um duopólio de fabricantes japoneses, Shin-Etsu Chemical e SUMCO, que juntos controlam mais de 60% da capacidade global de wafers de 12 polegadas[1]. Shin-Etsu, o maior fornecedor mundial de wafers semicondutores, tem uma capacidade mensal de cerca de 3 milhões de wafers de 12 polegadas em 2026, representando quase 30% da participação no mercado global, e seus produtos estão profundamente integrados às cadeias de fornecimento da Samsung e SK Hynix para processos avançados de 3nm e 2nm[1]. A SUMCO segue de perto com uma participação global de 25%, destacando-se em wafers fortemente dopados e wafers de grau automotivo, e mantém uma cooperação estável de longo prazo com a TSMC e a Intel[1].
Entretanto, a expansão da capacidade global está a acelerar, com uma estimativa de 2 milhões de capacidade adicional mensal de wafers de 12 polegadas a serem adicionados entre 2026 e 2027, o equivalente a mais de 20% do total global atual[3]. Os gigantes internacionais também estão ajustando suas estratégias: a Wolfspeed anunciou recentemente um grande avanço em wafers SiC de 300 mm, permitindo plataformas escaláveis para IA, AR/VR e dispositivos de energia avançados[4]. A Samsung antecipou o lançamento de sua fábrica P4 em Pyeongtaek, uma linha de produção dedicada de DRAM HBM4, em três meses, até o quarto trimestre de 2026, com o objetivo de desafiar o domínio da SK Hynix no mercado HBM[3].
Analistas da indústria observam que 2026 é um ano crucial para a indústria global de wafers semicondutores. Embora o esforço de localização da China esteja a criar um novo impulso de crescimento, as empresas nacionais ainda enfrentam desafios como elevados custos de depreciação, pressão descendente dos preços e desequilíbrios estruturais entre processos maduros e avançados[1]. Olhando para o futuro, espera-se que o mercado global de wafers de 12 polegadas passe por uma nova reestruturação, com as cadeias de abastecimento regionais a tornarem-se mais localizadas e a concorrência tecnológica a concentrar-se em nós avançados e materiais especiais, moldando a trajetória da indústria para a próxima década.
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